サーマルソリューション

スタックドフィン銅製 CPU ヒートシンクは、積層された銅シートで組み立てられており、チップの熱を効率的に集めるための曲げヒートパイプと銅ベースパッドが埋め込まれています。高密度に積み重ねられたフィンが冷却領域を拡大し、スプリング ファスナーが均一な圧縮を実現し、サーバー CPU や高出力プロセッサの空冷のための低い熱抵抗を特徴としています。-

ADAS LiDAR 液体コールド プレートは自動車用高性能液体冷却ヒートシンクに属し、主に真空ろう付けまたは摩擦撹拌溶接によるアルミニウム合金で作られ、冷却剤循環用にカスタマイズされた内部マイクロ チャネルが備えられています。-レーザー レーダー チップとトランシーバー モジュールに直接取り付けられ、グリコール冷却剤を循環させることで集中した熱を排出し、-40 度 ~+85 度の過酷な車両周囲環境の中でコア温度を ±3...

チップヒートシンクは、半導体チップ用のコンパクトな冷却部品で、一般にアルミニウム押出、ダイカスト、またはスカイブドフィンプロセスによって製造されます。 CPU、IC、および電源チップにサーマル ペーストまたはサーマル パッドを使用して取り付けられ、コア...

インバーター ヒート パイプ挿入フィン ヒートシンクは、高密度の打ち抜きフィンと組み合わせたアルミニウム ベースの内側に曲げられたヒート パイプを埋め込みます。ヒートパイプは熱を水平方向に素早く拡散し、フィンが対流を促進して複数の熱源の温度差を減らします。熱抵抗が低いため、太陽光発電インバータや産業用周波数変換モジュールに最適です。