カスタムヒートシンク

CPU は熱をヒートシンク ベースに伝達します。熱伝達用銅パイプ内には液体があり、熱伝達ベース内の熱を分散させて冷却フィンに伝達します。最後にファンによる強制空冷により冷却フィンの熱を吹き飛ばします。このような連続循環により、ヒートパイプはんだ付けヒートシンクに優れた熱性能が提供されます。

VGA RAM ヒートシンクは、グラフィックス カード メモリ チップ用の小型パッシブ クーラーで、主に高密度の微細フィンを備えた押し出しアルミニウムまたは純銅で作られています。 -粘着サーマル パッドで固定されており、ゲームやマイニングの負荷が高い場合に VRAM 温度を 15 ～ 40 度下げ、熱スロットルを回避します。押出アルミニウムのバージョンは均一な質感と安定した陽極酸化処理を特徴とし、銅タイプは優れた熱伝導性を実現します。

スカイブドフィンは、押し出されたアルミニウムまたは銅のベースから文字通りフィンを削り取るナイフツールによって実現されます。フィンをスライスしてから一度に 1 つずつ立てるこのプロセスにより、フィン-対-のアスペクト比が非常に高くなります。次に、フィンの上部をカットして、均一な高さを維持します。この表面積の増加により、強制空気流環境における熱性能が大幅に向上します。

この PV スカイブド フィン ヒートシンクは、単一のアルミニウム ブロックから精密に機械加工されており、高出力太陽光発電インバータに高い熱効率をもたらします。{0}{1}

LED アルミニウム ヒートシンクは、耐腐食性と放熱性の向上のために黒色陽極酸化処理を施した組み立てられたリング状の折り畳まれたフィンを採用しています。-多層の緻密なフィンが冷却領域を拡大し、環状のエアダクトが周囲の対流を最適化します。軽量で設置が簡単なため、高出力の産業用および投光型 LED 照明の冷却に広く使用されています。-

ダイカストは、再現可能な三次元部品を作成するために、溶融金属を金型キャビティに押し込むことです。{0}}高度な二次加工を必要とせず、滑らかな表面を備えた複雑で正確な剛性の鋳造部品を迅速に生産できます。

スタンピング＆ロウ付け液体コールド プレートは、アルミニウムのスタンピングによって形成された流路を備え、密閉ユニットに真空ロウ付けされています。冷却剤は連続チャネルを通って循環し、効率的な熱伝達を実現します。漏れがなく堅牢で、防食コーティングが施されているため、バッテリー パックやエネルギー貯蔵システムの熱制御に広く使用されています。-

冷却システム用のヒートパイプ ヒートシンクは、銅製ヒート パイプと積層されたアルミニウム フィンを組み合わせています。デュアル銅ベースは 2 つの熱源に同時に接触できます。ヒートパイプは相変化によって熱をフィンに急速に伝達し、高密度フィンが対流効率を高めます。-コンパクトで抵抗が低いため、産業用 PC やサーバー マザーボードのマルチソース冷却に適しています。-

この銅ピン フィン ヒートシンクは、接合することなく、室温で固体の銅ブランクから一体に冷間鍛造されています。{0}}高密度の円筒ピンにより放熱面積が大幅に拡大。ベースとピンは一体構造を形成し、界面の熱抵抗を排除します。-鍛造後、ご要望に応じて CNC で取り付け穴をあけます。銅の高い導電率は優れた冷却をもたらし、サーバー、新エネルギー車の電源モジュール、高出力 LED...

スタックド フィン ヒートシンク（ジッパー フィン...

スタック型フィン ヒートシンクは、圧延されたアルミニウムまたは銅のシートをプレス加工して、フィンの緊密に形成されたアレイを形成することによって製造されます。スタンピングプロセスではプログレッシブツールを使用してフィーチャを切断し、フィンを相互に連結します。スナップ式フィン ヒートシンクは、コンデンサー端でヒート パイプと一体化されており、そこでヒート パイプを冷却するために使用され、相変化が可能になります。

CPU ヒートシンクは、コンピューターの最適なパフォーマンスを維持するために不可欠なコンポーネントです。 CPU によって生成された熱を周囲の空気に伝達し、温度を許容範囲内に保ちます。 CPU ヒートシンクの素材の 1 つは、放熱性に優れ、耐久性があり、価格も手頃なため、アルミニウムが一般的です。
パッシブ ヒートシンクは、可動部品を使わずに CPU から熱を効率的に伝達する方法です。アルミニウムの表面に熱勾配を作り出すことで機能し、CPU...