ヒートパイプ ヒートシンクは、独自の熱放散特性を特徴とする高効率の熱管理デバイスです。具体的には、それらは高い熱伝導率を示し、蒸発セクションと冷却セクションの間で軸方向に沿って均一かつ本質的に等しい温度分布を維持します。
ヒートシンクの熱抵抗は、材料の熱伝導率とその体積内の有効表面積によって決まります。固体のアルミニウムまたは銅のヒートシンクの場合、体積が 0.006 m3 に達すると、体積または表面積をさらに増やしても、熱抵抗は大幅に低下しません。両面冷却ディスクリート半導体デバイスの場合、空冷-、全銅製または全アルミニウム製ヒートシンクの熱抵抗は 0.04 度 /W に制限されますが、ヒート パイプ ヒートシンクは 0.01 度 /W に達します。自然対流冷却条件下では、ヒートパイプ ヒートシンクは固体ヒートシンクよりも 10 倍以上優れた性能を発揮します。
