1. 効率的な熱放散: 相変化サイクル技術を利用して急速な熱伝導を実現し、スマートフォンやコンピュータなどのデバイスのチップが過熱してパフォーマンスが低下する問題を効果的に解決します。
2.均一な熱伝導：熱拡散技術を採用し、局所的な高温を均一に分散させ、デバイスの表面温度の変動を10度以内に保ち、ホットスポットを排除します。
3. スペースの最適化: 超薄型 0.22 mm の設計が特徴で、-折りたたみ式デバイスなどのスリム デバイス-にぴったりフィットし、-内部コンポーネントのレイアウトの柔軟性が高まります。
4. パフォーマンス保証: 持続的で安定した放熱を確保し、チップが全負荷で動作できるようにし、ゲームのフレーム レートの安定性を大幅に向上させ、バッテリー寿命を延ばします。
